IBM teadlased Zürihis on leiutanud uue mooduse, mille abil on võimalik erinevaid arvutikiipe kolm korda efektiivsemalt jahutada. Erinevaid liime kasutataks kiipide ja jahutite omavaheliseks liitmiseks. Praegused liimid ja pastad põhinevad erinevatel metalliosadel ja keraamikal. See tehnika on aga jõudnud praeguseks suhteliselt piiri peale oma efektiivsusega. Uued mikroprotsessorid tulevad üha võimsamad ja seega eritavad ka rohkem sooja. IBM teadlased on aga avastanud, et palju mõjutab soojuse ülekandmist, kuidas liimi mikroosakesed erinevate pindade suhtes asetsevad. Selleks, et neid oleks võimalik suunata on välja töötatud spetsiaalne moodus, kuidas luua ultraõhuke liimi kiht, kus kõik osakesed on kindla suunaga. Tänu sellele saavutataksegi kolm korda parem soojusjuhtivus. Hetkel pole IBM veel teada andnud, millal nad uut tehnoloogiat ka praktikas kasutama hakkavad. Lähemalt võite aga lugeda LinuxWorldi lehelt.
